高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化，而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理，来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

高分子材料失效模式大致分为以下几类 断裂，开裂，分层，腐蚀，起泡，涂层脱落，变色，磨损失效

高分子材料失效分析常用手段有以下几类

成分分析：傅里叶红外光谱仪（FTIR），显微共焦拉曼光谱仪(Raman) 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)，X射线荧光光谱分析(XRF)，气相色谱-质谱联用仪(GC-MS) ，裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS) ，核磁共振分析(NMR) ，俄歇电子能谱分析(AES) ，X射线光电子能谱分析(XPS) ，X射线衍射仪(XRD)，飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)。

热分析：差示扫描量热法(DSC)，热机械分析(TMA)，热重分析(TGA)，动态热机械分析(DMA)，导热系数(稳态热流法、激光散射法)。

裂解分析：裂解气相色谱-质谱法，凝胶渗透色谱分析（GPC），熔融指数测试（MFR）。

断口分析：扫描电子显微镜（SEM），X射线能谱仪（EDS）等

物理性能分析：硬度计，拉伸试验机， 万能试验机等